芯歌智能完成A轮融资，洪泰基金领投，临芯投资跟投

芯歌智能成立于2017年，注册地为上海张江，是一家致力于智能制造领域的公司。公司通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括机器人、半导体、医疗器械及个人消费品等应用领域高速高精度智能化检测。公司现拥有自主知识产权及专有技术近百项。公司在上海和苏州分别设有研发中心和销售中心。

公司创始人刘建博士毕业于美国托莱多大学，曾先后在美国博通、NASA和美国通用仪器等美国大型科技企业分别担任研发总监、科学家和资深工程师等职位。刘建博士20多年专注于半导体技术研发，在芯片研发和设计上有深厚的造诣。

机器视觉作为全球人工智能公司应用最广的一项技术，当前占比已超过40%。近年来，在制造业向自动化、智能化升级的趋势下，2D视觉技术开始出现向3D视觉过渡的趋势。工业3D视觉前景广阔，拥有着千亿规模的市场，也有机会在中国诞生一家基恩士一样的公司。

数据显示，国内通用激光位移传感器市场超过百亿，但其中99.8%由进口供应商提供；激光3D轮廓相机的核心技术被国外企业掌握，日本和欧美等进口产品几乎垄断国内市场，组合成本高昂。基于这一现状，芯歌智能自成立之日起就专注研发完全自主知识产权的芯片及产品，参与国际竞争并努力实现进口替代。

在2019年首轮融资完成后，芯歌智能发展加快，在近一年的时间，公司初步建立了规模化的产能，开展了规模化的市场营销，并研发出了新一代相机产品，sG56H系列激光3D轮廓相机、tG51H系列激光位移传感器等。

尤其是sG56H系列激光3D轮廓相机，x方向激光线轮廓点数达到4000个，在行业内名列前茅，视野帧率达到1000帧/秒，最高帧率可达4000帧/秒。

凭借一系列亮眼的数据指标，该款相机在灵活性、抗干扰性、精准度方面都有着更优秀的表现。在今年7月的慕尼黑光博会和今年9月的第22届中国国际光电博览会上，该款相机一经推出便得到了市场的高度认可。

该款产品可以广泛应用在工业领域的各个行业，包括半导体、3C、太阳能、汽车、橡胶等。同时，据芯歌智能方面透露，sG56H系列激光3D轮廓相机的产能今年能达到5000台，目前已经达成了一些规模化的订单，客户来自手机、智能手表、电脑、汽车等十几家国际知名企业。

在“中国制造2025”大背景的推动下和大力发展新基建的热浪之中，芯歌智能作为一家本土公司，正在紧跟国家战略步伐，自主开发真正具有核心技术的3D机器视觉产品及其人工智能工业视觉软件。sG56H系列激光3D轮廓相机便是搭载了芯歌智能团队自主研发的超宽高速CMOS芯片。

工业3D视觉市场处于爆发前期，目前尚处于早期状态，未来4-5年很可能出现爆发式增长。随着智能智造在我国的崛起，消费电子、汽车制造、半导体等高精密制造行业，对机器视觉设备的需求也将大幅提升，对设备的质量要求也将提高。

芯歌智能一直以基恩士作为行业标杆，并在机器视觉领域继续深耕，持续努力。基于自主研发的产品，公司已初步具有市场竞争力，并占据一定量市场份额。在未来，芯歌智能致力于做真正意义上的中国精密仪器公司，能够和当前世界顶尖的精密仪器公司比肩，做中国的“基恩士”。