“年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。企业入围标准：深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
芯歌智能是一家快速成长并拥有核心技术、服务智能制造领域的科技创新型公司。作为目前国内唯一一家在机器视觉及光学测量领域拥有全产业链核心技术壁垒的产品公司（芯片级、器件级），芯歌智能拥有光学、光纤以及AI三大核心技术。本次芯歌智能参评产品为激光3D轮廓相机，搭载了其自研的高性能传感器芯片、定制化主板系统以及自主开发的配套软件，同时，该产品集多种专有创新技术于一身：发明专利15项，实用新型专利8项，集成电路布图12项，软件著作权5项，申请中PCT专利1项。专利可以有效去除反射光的影响，解决了现有3D轮廓相机中因反射光影响测试精度的问题。
本次“中国IC风云榜”评选活动是由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！
2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。此次奖项设立了年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。
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