展会回顾 | 2023 VISION CHINA上海机器视觉展圆满收官

3D检测方面，芯歌展出的是第三代激光3D轮廓相机：sG57N和sG58M系列。

搭载芯歌第三代面阵CMOS芯片，最大帧率每秒24k，最高重复精度0.3微米。配合芯歌开发的SG Cloud-3D图像处理软件和Panorama全迹-图像测量软件，能够快速实现3D图像处理和测量功能。

激光测量方面，本次展出的是tG51HZ系列和BZ系列两款激光位移传感器，两个系列均内置芯歌自研芯片和算法。

tG51HZ系列主要针对定位和测量应用，主要用于点胶引导，视觉定位，激光切割等场景。

BZ系列主要面向判断和检测应用，通过紧凑的外观设计、精密的光学机构、便携的交互界面实现卓越的性价比。

AIAP是基于最新深度学习技术的机器视觉缺陷检测软件，可解决各类被测物的验证、分类和缺陷检测等问题。

通过搭载芯歌开发的AI边缘计算服务器，AIAP可以有效提高缺陷检测效率及质量，降低检测成本。

具有精确、高效、灵活、柔性高等优点，可针对工业应用高效集成场景，实现低成本、高能效比的AI赋能。