一场工业数字化、智能化的浪潮正在到来。芯歌的步伐比浪潮前进的速度还要更快，我们的产品又双叒叕出新了!
集微网消息，12月18日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）获得“年度技术突破奖”奖。
继获得高瓴创投、洪泰基金投资后，近日，上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投，势能资本担任独家财务顾问。
这是芯歌智能成立以来的第二轮融资，两轮融资近亿元人民币。2019年9月，芯歌智能完成数千万人民币首轮融资，由高瓴创投领投，上华红土（HTC）、浦东科创跟投。
9月9日，第22届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。本次展会为期3天，近3000家国内外展商带来智能制造、消费电子、机器视觉等领域的最新成果。
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